近期，航天科工十院航天電器江蘇奧雷所屬武漢研究所接到一項(xiàng)新任務(wù)——開發(fā)一款光模塊的小型化封裝設(shè)計(jì)方案。若能成功突破并應(yīng)用，將是航天電器光電產(chǎn)品先進(jìn)封裝技術(shù)的重要里程碑。
迎難而上 挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
接到任務(wù)通知，團(tuán)隊(duì)成員面臨著巨大的挑戰(zhàn)和壓力：項(xiàng)目技術(shù)要求高，研發(fā)難度極大，工藝生產(chǎn)面對(duì)著設(shè)備不足、產(chǎn)品尺寸精細(xì)、時(shí)間緊迫等一系列問題。志不強(qiáng)者智不達(dá)，武漢研究所技術(shù)團(tuán)隊(duì)迎難而上，選擇工藝極為復(fù)雜的某貼片技術(shù)。這種連接方法避免了令人頭疼的金脆現(xiàn)象（焊點(diǎn)容易開裂失效），非常適合于復(fù)雜條件下的應(yīng)用。
面臨這一挑戰(zhàn)，武漢研究所迅速吹響攻堅(jiān)集結(jié)號(hào)，在所長的帶領(lǐng)下，一群經(jīng)驗(yàn)豐富的資深工程師迅速投入戰(zhàn)斗。他們與用戶保持實(shí)時(shí)溝通，及時(shí)吸收技術(shù)要求，轉(zhuǎn)換封裝方案，并利用現(xiàn)有設(shè)備立即開啟“作戰(zhàn)計(jì)劃”，環(huán)環(huán)相扣，容不得半點(diǎn)差池。
雙重考驗(yàn) 突破極限的攻堅(jiān)
金絲植球，堪稱一場在毫米之間展開的精細(xì)舞蹈。要精準(zhǔn)地將金絲植入多個(gè)尺寸為微米級(jí)的焊盤，然后在僅一毫米的芯片“舞臺(tái)”上將其制成金凸點(diǎn)，這是對(duì)工程師技術(shù)和耐心的極限挑戰(zhàn)。然而，工程師羅師傅沒有絲毫退縮，他精心調(diào)整每項(xiàng)參數(shù)，不厭其煩地反復(fù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，終于，金絲植球后的外觀一致性有了顯著提升，金凸點(diǎn)直徑均值與焊盤尺寸完美匹配。
貼片環(huán)節(jié)則又是另一場驚心動(dòng)魄的戰(zhàn)斗。面對(duì)完全陌生的設(shè)備，雷師傅臨危不亂、細(xì)心調(diào)試，調(diào)試出一系列定制化的工藝參數(shù)，成功完成芯片的精確對(duì)接。經(jīng)測試，完全滿足了高標(biāo)準(zhǔn)的貼片要求。
成果顯著 光電封裝新紀(jì)元
當(dāng)合格的樣品展示在眾人眼前，武漢研究所團(tuán)隊(duì)成員臉上一片歡欣，這標(biāo)志著航天電器在光電封裝領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。該貼片技術(shù)展現(xiàn)出的多種優(yōu)勢，將在高端、高密度、高可靠性電子封裝領(lǐng)域擁有巨大前景。
這次工藝突破進(jìn)一步提升了產(chǎn)品競爭力，讓航天電器在相關(guān)領(lǐng)域向前邁進(jìn)了一大步。后續(xù)，航天電器將以奮斗姿態(tài)扛起使命責(zé)任，以苦干實(shí)干韌勁攻克艱難險(xiǎn)阻，不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，為十院建設(shè)世界一流航天防務(wù)和工業(yè)基礎(chǔ)件公司貢獻(xiàn)力量！
