夜深人靜，中國航天科工二院25所某實驗室的燈還亮著。設(shè)計師小王看著某型號天線陣列的測試數(shù)據(jù)，嘆了口氣，產(chǎn)品雖然都能滿足技術(shù)要求，但是一致性不太好，離散度較大，交付進度較慢的問題也令人頭疼。
二室工藝師小崔敏銳察覺到一致性問題背后隱藏的質(zhì)量風(fēng)險，通過對產(chǎn)品進行三維無損檢測，將問題定位在倒裝芯片凸點與焊盤對準精度不夠高。對準精度是高頻段天線陣列的關(guān)鍵性指標，如果偏差較大，射頻信號傳輸損耗將急劇增加，對天線輻射性能影響較大，目前的手動倒裝精度難以企及。大批量芯片手動倒裝及回流焊耗時太久，導(dǎo)致產(chǎn)品交付速度較慢。二室緊急開展頭腦風(fēng)暴，大家集思廣益，借鑒其他型號產(chǎn)品的經(jīng)驗，得出結(jié)論：解決問題的關(guān)鍵在于去手工化，應(yīng)用自動化技術(shù)。
小崔馬不停蹄開展全自動倒裝焊接技術(shù)研究，設(shè)計并投產(chǎn)高匹配度導(dǎo)熱吸嘴，設(shè)計并優(yōu)化全自動倒裝焊接參數(shù)，最終確定一組最優(yōu)工藝參數(shù)。應(yīng)用該參數(shù)倒裝焊接的產(chǎn)品無論是外觀檢測還是對準精度、剪切力強度均能達到天線陣列的產(chǎn)品要求。與手工工藝對比，倒裝焊接對準精度提高一個數(shù)量級，凸點偏移程度如同細到完全看不見的顯微注射針頭。此外，剪切力強度大幅提高，芯片凸點短路情況降低到零，焊接質(zhì)量大幅提升，倒裝焊接時長顯著減少，生產(chǎn)效率提高一倍以上。二室圓滿完成該型號天線陣列的交付任務(wù)，產(chǎn)品一致性大幅提升，各項性能均達標。
差之毫厘，失之千里，微小的對準精度偏差也存在質(zhì)量風(fēng)險。知微見著，臻于至善，深挖問題本質(zhì)，有的放矢，對質(zhì)量風(fēng)險精準打擊，為產(chǎn)品的可靠性保駕護航。25所將繼續(xù)開展手工工藝治理，有效提升產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，深化“零缺陷”質(zhì)量意識，踐行“嚴慎細實”的工作作風(fēng)，確保武器裝備在新形勢、新任務(wù)、新要求下高質(zhì)量發(fā)展。（文/二院25所）
